FBA焦点光斑分析仪

伴随激光精细加工市场的发展，只是测量激光功率或能量的稳定性已经不能满足常规的加工质量管控要求，我们需要对激光“看到”更多的细节，比如光斑大小、峰值中心位置、几何中心位置、椭圆度、2D/3D 光斑形貌等参数，而测量直接加工位置-焦点的光斑的光束质量、焦点位置尤为重要。          

焦斑尺寸和形貌：直接决定聚焦所能达到的功率密度；                                                  

焦斑的位置：决定材料加工时定位是否准确；                                                    

锐利长度：在焊接 / 打孔 / 切割等应用中，激光需要以较小的光斑穿透一定的深度。

  主要特点：

  A．一维二维三维形象显示激光的光强分布轮廓,明确生动看出激光光束质量的好坏;

  B．可测焦点光斑直径、峰值中心、中心点能量密度强弱和位置、光斑椭圆度、高斯匹配度等;

  C．实时观测光斑峰值中心位置的变化,测量激光点稳定性，了解光斑的变化情况;

  D．噪声逐点扣除专利功能，保证了测量激光的各参数的准确性； 

  E. 配合不同类型大功率近场成像镜头，最小可以测量光斑大小：1um； 

  F. 一体化紧凑设计，方便集成于系统，支持二次开发；

  G. 确定激光加工焦点位置，提升激光加工性能；                                    

  H. 最大功率可测量功率500W。

  测试实例：

  355nm、10ps、10W、10um焦点测量

  248nm 准分子激光剥离加工光斑形貌